近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/202412/465397.htmCES创新奖属于年度竞赛项目，旨在表彰33种消费科技产品类别中的卓越设计与工程创新。今年该奖项共收到超过3400件作品，创下历史新高。本次获奖公告发布于全球领先科技盛会CES 2025之前，该展会将于2025年1月7日至10日在美国拉斯韦加斯举行。xMEMS XMC-2400主动微冷却（µCooling）芯片首次让制造商能够在智能手机、平板电脑、扩展现实（XR）设备、智能眼镜、相机、固态硬盘和其他先进移动设备中集成主动冷却功能。该芯片采用静音、无振动的固态设计，厚度仅1毫米。xMEMS首席执行官兼联合创始人姜正耀表示，“我们非常荣幸，革命性的XMC-2400‘气冷式主动散热芯片’被CES创新奖评为真正的技术突破。一直以来，小型、超薄电子产品的热管理是制造商和消费者面临的巨大挑战。XMC-2400将为这一挑战带来解决方案，这在处理器密集型AI应用日益增多的移动设备市场显得尤为关键。”XMC-2400芯片尺寸为9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非硅基主动冷却替代品小96%，重量轻96%。单一XMC-2400芯片在1,000Pa的背压下每秒可移动高达39立方厘米的空气。全硅解决方案提供半导体可靠性、组件间一致性、高稳固性并且达到IP58等级。xMEMS将于2025年1月7日至10日在美国拉斯韦加斯威尼斯人酒店29-235套房展示XMC-2400。点击此处预约参观。CES 2025创新奖得主的产品描述和照片可在CES.tech/innovation找到。来自媒体、设计、工程等领域的产业专家组成的精英评审团对参赛作品进行了创新性、工程功能性、外观美学和设计方面的评审。
